特許
J-GLOBAL ID：201103033705995272
基板の切断装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北谷 寿一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321887
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144408
特許番号：特許第3440223号
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板(1)を保持する基板ホルダー(5)と、この基板ホルダー(5)で保持した基板(1)を切断して当該基板(1)上にXY方向に配列されたモールドチップ(2)を切り分けるホイールカッタ(7)とを備える基板の切断装置において、上記ホイールカッタ(7)は、モールドチップ(2)のX方向配列ピッチ(Px)に整合配置した複数の回転刃(37)を有する第1回転刃群(7A)と、モールドチップ(2)のY方向配列ピッチ(Py)に整合配置した複数の回転刃(37)を有する第2回転刃群(7B)とを同軸回転可能に構成し、この各回転刃群(7A・7B)を構成する各回転刃(37)の切断幅(Wx・Wy)を、それぞれモールドチップ(2)間のXY方向隙間(Sx・Sy)よりも小さく、上記各隙間(Sx・Sy)の半分以上に設定するとともに、この各回転刃群(7A・7B)と基板ホルダー(5)とを、その切断方向と交差する横方向へ相対的に反復移動させながら切断するように構成し、上記第1回転刃群(7A)でX方向に配列したモールドチップ(2)を一括して切り分けた後、上記基板ホルダー(5)を90°旋回して第2回転刃群(7B)でY方向に配列したモールドチップ(2)を一括して切り分けるように構成したことを特徴とする基板の切断装置。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B26D 1/14
, B26D 1/24
H05K 3/00 L
, B26D 1/14 H
, B26D 1/24 H
