特許
J-GLOBAL ID:201103033966497091
セメント系材料および構造物の補修剤とその調製方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
原田 洋平
, 森本 義弘
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-544250
公開番号(公開出願番号):特表2011-509915
出願日: 2009年01月22日
公開日(公表日): 2011年03月31日
要約:
本発明はセメント系材料および構造物の補修剤に関し、前記補修剤には有機化合物および/または細菌を担持する多孔質粒子が含まれ、前記多孔質粒子には発泡粘土またはフライアッシュ焼結体が含まれる。さらに、前記多孔質粒子は完全な球体または前記完全な球体から破砕あるいは粉砕された粒子で、その密度は0.4から2g/cm3である。最後に、本発明は補修剤を調製する方法に関する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
セメント系材料および構造物の補修剤であって、
前記補修剤には有機化合物および/または細菌を担持する多孔質粒子が含まれることを特徴とする。
IPC (5件):
C04B 28/02
, C04B 24/00
, C04B 14/10
, C04B 18/08
, C04B 24/04
FI (5件):
C04B28/02
, C04B24/00
, C04B14/10 A
, C04B18/08 A
, C04B24/04
Fターム (4件):
4G112PA06
, 4G112PA27
, 4G112PB14
, 4G112PB16
引用特許:
審査官引用 (3件)
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コンクリート亀裂補修材および補修方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-289066
出願人:株式会社フジクラ, 藤倉エネシス株式会社
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微生物バイオセメンテーション法
公報種別:公表公報
出願番号:特願2007-545790
出願人:マードックユニバーシティ, カルサイトテクノロジープロプライエタリリミテッド
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多孔質粒子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-227314
出願人:イーシーシーインターナショナルリミテッド
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