特許
J-GLOBAL ID：201103033976019961
照明装置および照明器具
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
櫻木 信義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-199728
公開番号（公開出願番号）：特開2011-054303
出願日： 2009年08月31日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：
【課題】コスト的に有利な半導体発光素子を光源とした照明装置および照明器具を提供する。【解決手段】一端部に基板支持部13eを有する熱伝導性の本体13と;半導体発光素子11が実装され、本体の基板支持部に配設される基板14と;基板に配設され半導体発光素子に接続される導電性のラッピングピン15と;本体内に収容され半導体発光素子を点灯する点灯装置12と;一端が点灯装置に接続され、他端がラッピングピンに巻きつけて接続される給電用のリード線16と;本体の他端部側に設けられ点灯装置に接続される口金部材17と;を具備する照明装置10を構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一端部に基板支持部を有する熱伝導性の本体と;
半導体発光素子が実装され、本体の基板支持部に配設される基板と;
基板に配設され半導体発光素子に接続される導電性のラッピングピンと;
本体内に収容され半導体発光素子を点灯する点灯装置と;
一端が点灯装置に接続され、他端がラッピングピンに巻きつけて接続される給電用のリード線と;
本体の他端部側に設けられ点灯装置に接続される口金部材と;
を具備していることを特徴とする照明装置。
IPC (3件)：
F21S 2/00
, F21V 23/00
, F21V 19/00
F21S2/00 218
, F21V23/00 170
, F21V19/00 450
, F21S2/00 216
3K013AA00
, 3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013EA00
, 3K014AA01
, 3K014BA00
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K243MA01
審査官引用 (2件)
-
照明装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2007-161815
出願人：シャープ株式会社
-
発光ダイオードランプ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-137709
出願人：岩崎電気株式会社
前のページに戻る
