特許
J-GLOBAL ID：201103034093976768
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080516
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277910
特許番号：特許第3688930号
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(1)感光性樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数枚の感光性セラミックグリーンシートと、金属粉末に有機溶剤を添加した導電ペーストを作製する工程と、(2)前記感光性セラミックグリーンシートの所定領域に光を照射し所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像して厚み方向に貫通するスルーホールを有する複数枚の光硬化セラミックシートを形成する工程と、(3)前記導電ペーストを用いて、前記光硬化セラミックシートの少なくとも1つの表面及びスルーホール内に所定パターンの配線用導体層及びスルーホール用導体層を形成する工程と、(4)前記光硬化セラミックシートの少なくとも1つの表面で外周端から1mm以上の幅を除く全表面に電源用導体層もしくは接地用導体層を形成するとともに、外周端から1mm以上の幅の領域に外周端に向かって放射状に広がる複数個の溝部を形成する工程と、(5)前記配線用導体層、スルーホール用導体層、電源用導体層もしくは接地用導体層及び溝部を有する複数枚の光硬化セラミックシートを、電源用導体層もしくは接地用導体層及び溝部を間に挟んで上下に積層するとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線導体層、スルーホール導体層、及び電源導体層もしくは接地導体層を形成する工程とから成る配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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