バンプ付きフィルムキャリア及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤進
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-003374
公開番号（公開出願番号）：特開平2-183549
出願日： 1989年01月09日
公開日（公表日）： 1990年07月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】合成樹脂製フィルムキャリア本体のインナーリード各先端の表面及び/又は裏面に、半導体チップをボンディングするのに適した材質でボンディング部(頂部)面積が底部面積より狭く且つインナーリード表面から所定厚みだけ盛り上がった形状の主バンプを形成し、且つアウターリードの表面及び/又は裏面の所定部に、外部回路基板電極をボンディングするのに適した材質で上記主バンプと同様形態の副バンプを形成し、インナーリードボンディングとアウターリードボンディングの両方を処理可能としたことを特徴とするバンプ付きフィルムキャリア。

IPC (1件)：