ボンディング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：吉田研二 , 石田純
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-336011
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142532
特許番号：特許第3768432号
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】処理対象を吸着するための吸着口を有する吸着ノズルと、配管取付部と、超音波振動が伝達される方向に直交する方向に前記吸着ノズルと前記配管取付部の中央を貫いて連通する通路と、を含む超音波ホーンを備え、前記通路を通じた吸引により前記処理対象を吸着するボンディング装置であって、前記吸着口の中心と、前記通路とが、前記超音波ホーンにおける超音波振動の定在波の振幅が最大となる腹の部分に設けられ、前記配管取付部には、発泡樹脂材からなる接続部材を介して、前記吸引のための空圧配管を固定したことを特徴とするボンディング装置。

IPC (2件)：