接合基板の分離方法及び液晶表示装置の分離方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-267036
公開番号（公開出願番号）：特開平3-126913
特許番号：特許第2789720号
出願日： 1989年10月12日
公開日（公表日）： 1991年05月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の基板を対向させて接着剤で接合した接合基板の接合部に、上記一方の基板及び上記接合部に形成された配線を透過し、上記接着剤に吸収される特性を有するエネルギービームを照射し、上記一方の基板と他方の基板を分離するようにした接合基板の分離方法。

IPC (3件)：

G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G02F 1/1339

FI (3件)：

G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G02F 1/1339

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開昭58-127917

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