特許
J-GLOBAL ID:201103034513598217

半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 有我 軍一郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-137880
公開番号(公開出願番号):特開平3-003189
特許番号:特許第2604468号
出願日: 1989年05月31日
公開日(公表日): 1991年01月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】チップ内に論理回路と多ポートメモリとが混載され、通常動作時には前記論理回路から前記多ポートメモリの各ポートへポートごとに異なるアドレス信号、異なるデータ信号、及び異なるライトイネーブル信号が入力される半導体集積回路装置において、前記多ポートメモリの試験時には、それぞれ一つの外部端子から入力された共通のアドレス信号及びデータ信号へ各ポートへ入力するとともに、各ポートごとに異なるライトイネーブル信号を入力する第1の選択回路と、前記試験時には、所定の選択信号に応じていずれか一つのポートの出力信号を外部端子へ出力する第2の選択回路とを設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件):
G11C 29/00 303 ,  G01R 31/28 ,  G11C 11/401
FI (3件):
G11C 29/00 303 B ,  G11C 11/34 371 A ,  G01R 31/28 V
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-162299
  • 特開昭64-059173

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