特許

J-GLOBAL ID：201103034595577743

微細形状転写方法および光学部品の製造方法

発明者： 是永 継博 ,  梅谷 誠 ,  朝倉 宏之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199616
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026052
特許番号：特許第3229871号
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 凸のみ、凹のみ、あるいは凹凸をともに備えた凹凸パターンが形成された転写面を有する型を準備し、加熱により軟化した基材に、前記転写面を加圧して押しつけたのち、強制的に前記型を前記基材から引き離して、前記基材の表面に前記凹凸パターンを転写する微細形状転写方法であって、前記型を前記基材に押しつける温度をT1(°C)、前記型を前記基材から引き離す温度をT2(°C)、前記型、および前記基材の熱膨張係数をそれぞれαa、αbとし、前記転写面の転写中心と前記凹凸パターンの最大距離をd(mm)とするとき、T1≧T2 (1) |αa-αb|・(T1-T2)・d≦4×10-2 (2)の関係を同時に満足することを特徴とする微細形状転写方法。

IPC (4件)：

B29C 59/02 ,  G02B 5/18 ,  G02B 6/13 ,  B29L 11:00

FI (4件)：

B29C 59/02 Z ,  G02B 5/18 ,  B29L 11:00 ,  G02B 6/12 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-016315
  
• ダイヤル表面模様の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-115012   出願人：セイコー電子工業株式会社
• 特開平4-016315