特許
J-GLOBAL ID：201103034713588429
樹脂封止タイプ半導体デバイス用樹脂封止装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-172292
公開番号（公開出願番号）：特開平3-036741
特許番号：特許第2578209号
出願日： 1989年07月04日
公開日（公表日）： 1991年02月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】樹脂封止タイプ半導体デバイスの封止装置であって、成型材料が装填されるポットと、半導体チップが配置される複数のキャビティと、前記成型材料に混入する空気を溜めるための球状の樹脂溜と、前記ポットと前記樹脂溜とを結び、前記ポットと前記樹脂溜の間において各々のキャビティに接続される断面が円形の通路であって、前記成型材料を、前記ポットから各々のキャビティ内へ順に充填し、最後に前記成型材料に混入する空気と共に前記樹脂溜に充填し得るランナとを具備することを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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