電源回生式充放電試験装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：橋本剛 , 鵜澤英久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-056852
公開番号（公開出願番号）：特開2011-193614
出願日： 2010年03月15日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】チョッパ回路の半導体スイッチング素子に逆並列接続したダイオードの逆方向回復損失とそれに伴う電磁ノイズを抑制する電気回生式充放電試験装置を提供する。【解決手段】PWMコンバータ10と、平滑コンデンサ20A,20Bと、ダイオード23A〜23Hが逆並列接続された半導体スイッチング素子22A〜22Hをブリッジ接続した4象限チョッパ回路と、4象限チョッパ回路の第1のアームにクランプされたショットキーバリアダイオード1A,1Bと、4象限チョッパ回路の第2のアームにクランプされたショットキーバリアダイオード1C,1Dと、4象限チョッパ回路の出力部に設けられた直流リアクトル24および供試電池25と、を備え、第1および第2のアームの半導体スイッチング素子22A〜22Hのオンオフを切り替えて、ショットキーバリアダイオード1A〜1Dのいずれかに4象限チョッパ回路の電流を接続線27を用いて転流させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

交流電力を直流電力に変換する交流/直流変換手段と、前記交流/直流変換手段の直流側の正極と負極との間に直列接続された第1および第2の平滑コンデンサと、前記第1および第2の平滑コンデンサに並列に接続され、ダイオードが逆並列接続された半導体スイッチング素子を第1のアームの上下に各2個ずつ直列接続し第2のアームの上下に各2個ずつ直列接続してブリッジ接続した4象限チョッパ回路と、前記第1のアームの上側の前記2個の直列接続された半導体スイッチング素子の共通接続点と前記第1のアームの下側の前記2個の直列接続された半導体スイッチング素子の共通接続点との間に直列接続された第1および第2のショットキーバリアダイオードと、前記第2のアームの上側の前記2個の直列接続された半導体スイッチング素子の共通接続点と前記第2のアームの下側の前記2個の直列接続された半導体スイッチング素子の共通接続点との間に直列接続された第3および第4のショットキーバリアダイオードと、前記第1のアームの上側および下側の共通接続点と前記第2のアームの上側および下側の共通接続点との間に直列接続された直流リアクトルおよび供試電池と、を備え、前記第1および第2の平滑コンデンサの共通接続点、前記第1および第2のショットキーバリアダイオードの共通接続点ならびに前記第3および第4のショットキーバリアダイオードの共通接続点は、接続線により接続され、前記第1および第2のアームのいずれかの半導体スイッチング素子のオンオフを切り替えて、前記第1〜第4のショットキーバリアダイオードのいずれかに前記4象限チョッパ回路の電流を前記接続線を用いて転流させることを特徴とする電源回生式充放電試験装置。

IPC (3件)：

H02J 7/00 , H01M 10/44 , H02M 3/155

FI (4件)：

H02J7/00 Q , H02J7/00 J , H01M10/44 P , H02M3/155 H

Fターム (25件)：

2G016CB21 , 2G016CB31 , 2G016CC12 , 2G016CC15 , 2G016CD06 , 2G016CD09 , 5G503AA01 , 5G503BA01 , 5G503BB01 , 5G503CA11 , 5G503CC02 , 5G503FA08 , 5G503GB06 , 5H030AS18 , 5H030BB01 , 5H030BB09 , 5H030BB21 , 5H030BB26 , 5H030DD04 , 5H730AA14 , 5H730BB11 , 5H730DD03 , 5H730DD12 , 5H730DD16 , 5H730FG05

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