特許

J-GLOBAL ID：201103035086724865

半導体用接着シート及びこれを用いたダイシング一体型半導体用接着シート

発明者： 谷口 紘平 ,  廣 昌彦 ,  沢辺 浩一 ,  畠山 恵一 ,  徳安 孝寛
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-018418
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159693
出願日： 2010年01月29日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：

【課題】 半導体搭載用基板に半導体素子を実装する場合に必要な応力緩和性、基板凹凸埋込性を有し、耐熱性、耐湿性に優れた半導体用接着シート及びこれを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。【解決手段】 高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含む半導体用接着シート。高分子量成分のTgが、-10〜60°C、重量平均分子量が2万〜100万で、高分子量成分を樹脂成分中80〜95質量%、脂肪族エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂を樹脂成分中2〜20重量%含有すると好ましい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含むことを特徴とする半導体用接着シート。

IPC (6件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/08 ,  H01L 21/301

FI (6件)：

H01L21/52 E ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01L21/78 M

Fターム (29件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF061 ,  4J040EB021 ,  4J040EC061 ,  4J040EC231 ,  4J040HA306 ,  4J040HD30 ,  4J040HD36 ,  4J040HD37 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047CA01