特許

J-GLOBAL ID：201103035243196185

感光性樹脂組成物及び回路基板

発明者： 林 俊一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192583
公開番号（公開出願番号）：特開2001-022063
特許番号：特許第4146037号
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記の(A)〜(D)成分を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (A)ポリアミド酸。 (B1)下記の一般式(1)で表わされる1,4-ジヒドロピリジン誘導体。 (式中、Arは、オルソ位にニトロ基を有する芳香族基を示し、R1は炭素数1〜5のアルキレン基、R2、R3、R4及びR5は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。) (C)イミダゾール化合物。 (D)p-ジメチルアミノ安息香酸またはp-ジメチルアミノ安息香酸エステル。

IPC (3件)：

G03F 7/004 ( 200 6.01) ,  G03F 7/038 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G03F 7/004 503 Z ,  G03F 7/038 504 ,  G03F 7/004 501 ,  H05K 1/03 610 P