特許

J-GLOBAL ID：201103035282320764

防水処理方法

発明者： 柏岡 亨 ,  福井 忠久 ,  安原 健史
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213076
公開番号（公開出願番号）：特開2001-043757
特許番号：特許第3616281号
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導体箔の両面を絶縁フィルムで挟着してなるフラットケーブルの端末部の防水処理方法において、該端末部の導体箔が露出したフラットケーブルに端子を接続した後、前記端末部と端子との接続部を防水部材で挟み込むことを特徴とするフラットケーブル端末部の防水処理方法。

IPC (1件)：

H01B 13/00

FI (2件)：

H01B 13/00 525 G ,  H01B 13/00 521