特許

J-GLOBAL ID：201103035424688136

積層コア

発明者： 岡村 光浩
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-057217
公開番号（公開出願番号）：特開2011-193622
出願日： 2010年03月15日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】絶縁膜がリン酸塩やクロム酸塩等を含有する場合に生じる問題を解消することができる積層コアを提供する。【解決手段】積層コア1は、積層された電磁鋼板11を備え、電磁鋼板11間には絶縁膜12が形成されている。絶縁膜12は、DLCおよびフラーレンのうちの少なくとも一つからなるから、低温形成が可能となる。絶縁膜12形成時の冷却工程を大幅に低減することができる。絶縁膜12は、有害物質を含有しないから、環境負荷の観点から、使用が制限されることはない。絶縁膜12の熱伝導性が良いから、積層コアが組み込まれたモータの使用時、積層方向への熱伝導性が良くなる。電磁鋼板11に打抜き加工を行う場合、打抜き加工性が良い。絶縁膜12の基板追従性が良い。積層コア1に電磁コイルの巻き線を行った場合、電磁コイルの絶縁被覆の破壊を防止することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

積層された電磁鋼板と、 前記電磁鋼板間に形成された絶縁膜とを備え、 前記絶縁膜は、DLCおよびフラーレンのうちの少なくとも一つからなるを特徴とする積層コア。

IPC (3件)：

H02K 1/04 ,  H01F 1/18 ,  C01B 31/02

FI (3件)：

H02K1/04 Z ,  H01F1/18 ,  C01B31/02 101F

Fターム (21件)：

4G146AA09 ,  4G146AB07 ,  4G146AC20B ,  4G146AC21B ,  4G146AC26B ,  4G146AD28 ,  4G146CB10 ,  4G146CB17 ,  5E041AA02 ,  5E041BC01 ,  5E041CA02 ,  5E041HB14 ,  5E041NN05 ,  5H601AA09 ,  5H601AA16 ,  5H601CC01 ,  5H601EE20 ,  5H601GC02 ,  5H601GC03 ,  5H601HH11 ,  5H601HH21