半導体モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部美次郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060278
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260941
特許番号：特許第4367729号
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数のMOSFETをパッケージ部材の内部に収納してなる半導体モジュールであって、前記パッケージ部材には、ドレイン接続端子と、独立した複数のゲート接続端子と、前記複数のMOSFETの各々のソースとドレインの間に主電流を流すための第1のソース接続端子と、ゲート電圧供給用の第2のソース接続端子とが備えられており、前記複数のMOSFETの各ゲートは、前記複数のゲート接続端子の1つに個別的に接続され、前記複数のMOSFETの各ドレインは、前記ドレイン接続端子に共通に接続され、前記複数のMOSFETの各ソースは、それぞれ、前記第1及び第2のソース接続端子に共通に接続されている、半導体モジュール。

IPC (3件)：