不活性ガス発泡法による高発泡ポリエチレン被覆電線製造用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して作った高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河備健二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313505
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200516
特許番号：特許第4442966号
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)DSC測定による融点127〜136°C、密度0.945〜0.967g/cm3及びメルトフローレート0.1〜10g/10分の高密度ポリエチレン100重量部に、 (B)DSC測定による融点130°C以上のポリプロピレン2〜50重量部、 (C)DSC測定による融点98〜121°C、密度0.900〜0.935g/cm3及びメルトフローレート0.5〜3g/10分の、触媒として、メタロセン触媒を用いて共重合をして得たエチレン-α-オレフィン共重合体50〜200重量部、 (D)次式(1): (式中、Rは一価のアルキル基であり、Xは次式(2): の基から選択された基であり、上式において、mは5〜300、nは2〜20、pは0又は2、qは0又は1で、R’はアルキル基、又はアルコキシ基から選択された基であり、式(3): の基はtが2のエチレンオキサイド、又はtが3のプロピレンオキサイドの重合体鎖からなる基であり、sは5〜100である。)のポリシロキサン-ポリエーテルブロック共重合体0.1〜5重量部、および (E)アゾジカルボンアミド及びタルクから選択された1種以上の核形成剤0.02〜5重量部を配合することを特徴とする、不活性ガス発泡法による高発泡ポリエチレン被覆電線製造用の発泡性樹脂組成物。

IPC (11件)：

H01B 3/44 ( 200 6.01) , C08J 9/12 ( 200 6.01) , C08K 3/34 ( 200 6.01) , C08K 5/23 ( 200 6.01) , C08L 23/04 ( 200 6.01) , C08L 23/08 ( 200 6.01) , C08L 23/10 ( 200 6.01) , C08L 83/12 ( 200 6.01) , H01B 13/14 ( 200 6.01) , H01B 7/02 ( 200 6.01) , H01B 11/18 ( 200 6.01)

FI (12件)：

H01B 3/44 P , H01B 3/44 F , C08J 9/12 CES , C08K 3/34 , C08K 5/23 , C08L 23/04 , C08L 23/08 , C08L 23/10 , C08L 83/12 , H01B 13/14 B , H01B 7/02 G , H01B 11/18 Z

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