半導体装置に用いるリードフレームの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小堀益 (外1名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-031733
公開番号（公開出願番号）：特開平2-210854
出願日： 1989年02月09日
公開日（公表日）： 1990年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子を搭載するステージに向かって配列されたインナーリードの先端を該ステージの外縁に連結して一体化したリードフレームのエッチング方法による製造法であって、エッチング用ガラスマスクパターンを形成するアートワーク工程でワイヤボンディングエリアと前記ステージとに分離する分離溝を該ガラスマスクパターンの前記インナーリード上に形成し、その後焼付け・現像工程と不要部を除去するエッチング工程を施し、前記インナーリードの表面に分離溝を形成し、前記ステージに連結されたサポートバーの押し曲げを行なって、ステージを下方へ変位させるとともに、前記分離溝に沿って、インナーリード先端とステージとを分離することを特徴とするリードフレームの製造方法。

IPC (1件)：