特許

J-GLOBAL ID：201103035886759730

金属層で基板を被覆する方法

発明者： モリス・アンシエル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-141305
公開番号（公開出願番号）：特開平2-047257
特許番号：特許第2602329号
出願日： 1989年06月05日
公開日（公表日）： 1990年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】酸化物セラミック、ガラスセラミック、ポリイミド、及びポリエポキシドからなる群から選択される誘電体の基板にクロム層をスパッタ被覆し、ついでこの基板上に銅層をスパッタ被覆することからなり、上記クロム層及び上記銅層をスパッタ被覆する際に、上記基板の温度を少なくとも320°Cとすることを特徴とする、誘電体の基板上に金属層を形成する方法。

IPC (4件)：

C23C 14/14 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

C23C 14/14 G ,  H05K 3/24 Z 6921-4E ,  H05K 3/38 D 6921-4E ,  H01L 23/12 Q