特許
J-GLOBAL ID:201103035981932651

合金型温度ヒューズ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松月 美勝
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-049920
公開番号(公開出願番号):特開2001-243864
特許番号:特許第3874055号
出願日: 2000年02月25日
公開日(公表日): 2001年09月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】ロジンを主成分とするフラックスを塗布した低融点可溶合金片をヒュ-ズエレメントとする温度ヒューズにおいて、水酸基を有するカルボン酸をフラックスに配合したことを特徴とする合金型温度ヒューズ。
IPC (1件):
H01H 37/76 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01H 37/76 F ,  H01H 37/76 L
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-262893
  • 特開平4-163818
  • 保護素子及びその使用方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-289139   出願人:内橋エステック株式会社
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