特許
J-GLOBAL ID：201103036091852142
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
榊原 弘造
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-202645
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017628
特許番号：特許第4439143号
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1リード(1)の内方端(1a)と第2リード(2)の内方端(2a)との対向面間に半導体ペレット(3)を固着し、該半導体ペレット(3)、前記第1リード(1)の内方端(1a)及び前記第2リード(2)の内方端(2a)の周囲を樹脂にて封止し、樹脂封止部(4)を形成した樹脂封止型半導体装置において、
前記第1リード(1)の外方端(1b)の下面は、前記樹脂封止部(4)の下面と同一平面とし、かつ、前記第1リード(1)の外方端(1b)の一部がその下面のみを前記樹脂封止部(4)の下面に露出し、
前記第1リード(1)の外方端(1b)の一部と連続する前記第1リード(1)の立上り部(1c)は、前記樹脂封止部(4)内に埋設され、
前記第1リード(1)の立上り部(1c)に連続する前記第1リード(1)の内方端(1a)は、前記半導体ペレット(3)に固着され、
該半導体ペレット(3)の表面と前記第2リード(2)の内方端(2a)とが固着され、
該第2リード(2)の内方端(2a)は第2リード(2)の第1クランク(2c-1)に連続しており、
第2リード(2)の第1クランク(2c-1)は、下方に所定の角度傾斜して折り曲がり、更に、折り曲がって水平になるように構成されており、
第2リード(2)の第1クランク(2c-1)は前記樹脂封止部(4)内に埋設され、
第2リード(2)の第1クランク(2c-1)は第2リード(2)の第2クランク(2c-2)に連続しており、
第2リード(2)の第2クランク(2c-2)は、下方に所定の角度傾斜して折り曲がり、更に、折り曲がって水平になるように構成されており、
第2リード(2)の第2クランク(2c-2)は前記樹脂封止部(4)外に露出しており、
第2リード(2)の第2クランク(2c-2)は第2リード(2)の平坦な外方端(2b)に連続しており、
第2リード(2)の外方端(2b)の下面と前記樹脂封止部(4)の下面とが同一平面となることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 23/48 ( 200 6.01)
H01L 23/28 A
, H01L 23/48 F
