特許
J-GLOBAL ID：201103036109064619
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 忠
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-162778
公開番号（公開出願番号）：特開平3-029353
出願日： 1989年06月27日
公開日（公表日）： 1991年02月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】位置決め部を備えた連結部の一辺から多数のリードを延出させて成る同形の複数のリード集合体を金属薄板から製作し、この複数のリード集合体のリードを内側に向けて並べ、リードをパッケージケースに封着する半導体装置の製造方法において、前記パッケージケースは粉末ガラスを溶融、成型して製作されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50 A
, H01L 23/08 B
, H01L 23/50 G
