特許

J-GLOBAL ID：201103036127509172

プリント配線基板及びその製造方法

発明者： 高橋 好一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-259522
公開番号（公開出願番号）：特開2011-108704
出願日： 2009年11月13日
公開日（公表日）： 2011年06月02日
要約：

【課題】簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。【解決手段】プリント配線基板の製造方法は、絶縁基材11の少なくとも一方の面を被覆する導体層の一部をエッチングして導体層除去パターンを形成する工程と、絶縁基材11の導体層除去パターン内の部分を除去して溝パターン33を形成する工程と、溝パターン33に適合した形状の導体パターンを溝パターン33内に挿入して大電流配線21を形成する工程と、大電流配線21と溝パターン33との間を接着剤22で固定する工程と、導体層の残余の部分をパターニングして、信号配線13に形成する工程とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基材の少なくとも一方の面を被覆する導体層の一部をエッチングして導体層除去パターンを形成する工程と、 前記絶縁基材の前記導体層除去パターン内の部分を除去して溝パターンを形成する工程と、 前記溝パターンに適合した形状の導体パターンを前記溝パターン内に挿入する工程と、 少なくとも前記導体パターンと前記溝パターンとの間を接着剤で固定する工程と、 前記導体層の残余の部分をパターニングして配線パターンに形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/10 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/20

FI (3件)：

H05K3/10 E ,  H05K1/02 J ,  H05K3/20 Z

Fターム (23件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CD05 ,  5E338EE11 ,  5E338EE60 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB02 ,  5E343BB03 ,  5E343BB05 ,  5E343BB13 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343ER50 ,  5E343GG13 ,  5E343GG20