特許
J-GLOBAL ID：201103036207142989
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-188191
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009219
特許番号：特許第3450803号
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップを搭載するフレーム基板と、このフレーム基板に取り付ける半導体チップのドレイン電極端子、ソース電極端子、ゲート電極端子と、前記フレーム基板に取り付ける半導体チップのグランド端子と、これら半導体チップ、フレーム基板、一部のドレイン電極端子、ソース電極端子、ゲート電極端子およびグランド端子を封止する樹脂と、この樹脂により封止した半導体チップ、フレーム基板、ドレイン電極端子、ソース電極端子、ゲート電極端子およびグランド端子を取付けるプリント基板と、を備え前記グランド端子はゲート電極端子とソース電極端子との間に形成するものであることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 21/60 321
, H01L 23/50
H01L 23/48 Z
, H01L 21/60 321 E
, H01L 23/50 X
