特許

J-GLOBAL ID：201103036283863105

高周波リレー

発明者： 林 貴俊 ,  仲畑 厚 ,  山下 託嗣
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191976
公開番号（公開出願番号）：特開2001-216879
特許番号：特許第3988359号
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】接点部をシールド空間内に配置する高周波リレーにおいて、板面に開口が存在しない2枚のシールド板をベース上に並行配設し、該2枚のシールド板間のベースの、シールド板の略中央に対応する位置とシールド板の両端近傍の位置とに夫々固定接点端子を貫設して各固定接点端子の先部に設けた固定接点を2枚のシールド板間の空間内に臨ませ、中央の固定接点の一面と一端部の固定接点の一面に対して両端部を接触開離させるとともに固定接点から開離した時に一方側のシールド板面に両端部を接触させる第1の可動接点ばね板と、第1の可動接点ばね板が固定接点から開離している時に中央部の固定接点の他面と他端部の固定接点の他面に両端部を接触させ、第1の可動接点ばね板が固定接点に対して接触している時に他方側のシールド板面に両端部を接触させる第2の可動接点ばね板とをその板面がシールド板の板面に並行するように両シールド板間の空間内に配置してストリップライン構造としたことを特徴とする高周波リレー。

IPC (2件)：

H01H 50/10 ( 200 6.01) ,  H01H 50/16 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01H 50/10 G ,  H01H 50/16 K