半導体ウエハの引き伸ばし装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：塩川修治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-166835
公開番号（公開出願番号）：特開平3-034443
特許番号：特許第2832366号
出願日： 1989年06月30日
公開日（公表日）： 1991年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】可撓性シートに貼着されたウエハをダイシングし多数のペレットに分割した状態で、該シートを引き伸ばすに際し、加熱装置により該シートを加熱し、該シートの引き伸ばしにより多数のペレットを所定間隔に配列させる、半導体ウエハの引き伸ばし装置において、前記可撓性シートと前記加熱装置とを前記可撓性シートの面に沿う方向において相対移動させる移動手段を設け、前記可撓性シートの加熱時、前記可撓性シートと前記加熱装置とを上記方向にて相対移動させるようにしたことを特徴とする半導体ウエハの引き伸ばし装置。

IPC (1件)：