特許

J-GLOBAL ID：201103036406558477

薄膜の張付方法及びその装置

発明者： 住 成夫 ,  濱村 文雄
出願人/特許権者： ソマール株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-141968
公開番号（公開出願番号）：特開平3-007344
出願日： 1989年06月04日
公開日（公表日）： 1991年01月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板搬送路の薄膜付着位置に基板が搬送される前の位置で薄膜に空泡防止剤を付着させ、基板の搬送方向先端部の表面に、薄膜の供給方向先端部を付着し、付着された薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラの回転によって、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法であって、前記圧着ローラの後段で、該圧着ローラ上の残余の空泡防止剤及び薄膜が張りつけられた基板上の残余の空泡防止剤を除去することを特徴とする薄膜の張付方法。

IPC (6件)：

B29C 65/78 7639-4F ,  H05K 3/06 J 6921-4E ,  B29C 63/02 9155-4F ,  B32B 31/04 7639-4F ,  B29L 9:00 0000-4F ,  B29L 31:34 0000-4F