特許
J-GLOBAL ID:201103036435588407

熱伝導性シリコーンゴム複合シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 岩見谷 周志 ,  阿部 亮敦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-137200
公開番号(公開出願番号):特開2011-025676
出願日: 2010年06月16日
公開日(公表日): 2011年02月10日
要約:
【課題】電気絶縁性に優れ、また、強度および柔軟性に富み、更に、層間の接着性に優れ、特に熱伝導性の良好な熱伝導性シリコーンゴム複合シートを提供する。【解決手段】中間層および該中間層の両面に積層された一対の外層を有する積層構造体を含むことを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム複合シート。該積層構造体において、(A)中間層は、熱伝導率が0.3W/m・K以上である電気絶縁性の合成樹脂フィルム層であり、(B)外層は、(a)オルガノポリシロキサン、(b)硬化剤、(c)熱伝導性充填剤、並びに、(d)エポキシ基、アルコキシ基、メチル基、ビニル基、および式:Si-Hで表わされる基からなる群から選ばれた少なくとも1種の基を有するケイ素化合物系接着性付与剤を含む組成物を硬化させてなるシリコーンゴム層である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
中間層および該中間層の両面に積層された一対の外層を有し、 (A)中間層は、熱伝導率が0.3W/m・K以上である電気絶縁性の合成樹脂フィルム層であり、 (B)外層は、(a)オルガノポリシロキサン、(b)硬化剤、(c)熱伝導性充填剤、並びに、(d)エポキシ基、アルコキシ基、メチル基、ビニル基、および式:Si-Hで表わされる基からなる群から選ばれた少なくとも1種の基を有するケイ素化合物系接着性付与剤を含む組成物を硬化させてなるシリコーンゴム層である、 積層構造体を含むことを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム複合シート。
IPC (7件):
B32B 25/08 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  B32B 7/02 ,  H01L 23/36 ,  B32B 25/20
FI (7件):
B32B25/08 ,  C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/54 ,  B32B7/02 105 ,  H01L23/36 D ,  B32B25/20
Fターム (71件):
4F100AA13A ,  4F100AA16A ,  4F100AA18A ,  4F100AA19A ,  4F100AA25A ,  4F100AA37A ,  4F100AH06B ,  4F100AH06C ,  4F100AK01A ,  4F100AK17A ,  4F100AK41A ,  4F100AK46A ,  4F100AK49A ,  4F100AK50A ,  4F100AK52B ,  4F100AK52C ,  4F100AL05A ,  4F100AN02B ,  4F100AN02C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02B ,  4F100CA02C ,  4F100CA16B ,  4F100CA16C ,  4F100CA23B ,  4F100CA23C ,  4F100DE01A ,  4F100GB41 ,  4F100JA07 ,  4F100JG04A ,  4F100JJ01A ,  4F100JJ01B ,  4F100JJ01C ,  4F100JK01 ,  4F100JK13 ,  4F100JK17 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J002BD121 ,  4J002CF001 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002DA016 ,  4J002DA067 ,  4J002DE076 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DE167 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002EK007 ,  4J002EX038 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002FD206 ,  4J002FD348 ,  4J002GQ00 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA17 ,  5F136FA24 ,  5F136FA52 ,  5F136FA54
引用特許:
審査官引用 (6件)
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