特許

J-GLOBAL ID：201103036572260966

ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板

発明者： 伊藤 淳 ,  平松 靖二 ,  伊藤 康隆 ,  古川 正和
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240814
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118891
特許番号：特許第3320704号
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 セラミック基板に導体層が形成され、前記導体層表面には貴金属層が設けられてなることを特徴とするウエハプローバ。

IPC (1件)：

H01L 21/66

FI (1件)：

H01L 21/66 B