特許

J-GLOBAL ID：201103036595961406

半導体ウェーハの分割システム及び分割方法

発明者： 荒井 一尚 ,  竹内 雅哉 ,  林 博巳 ,  山銅 英之
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-197308
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017442
特許番号：特許第4669162号
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体ウェーハの表面に裏面まで貫通しない切削溝を形成するハーフカット部と、該切削溝が形成された半導体ウェーハの表面に保護テープを貼着するテープ貼着部と、該保護テープを下にしてチャックテーブルに支持された該半導体ウェーハの裏面を粗研削する粗研削部と、該粗研削後の半導体ウェーハの裏面を仕上げ研削する仕上げ研削部と、該粗研削部及び該仕上げ研削部における研削送り量を制御する研削制御部とを少なくとも備えた半導体ウェーハの分割システムであって、 該半導体ウェーハの厚さを実測するウェーハ厚さ実測手段及び該切削溝の底までの厚さを実測する溝底厚さ実測手段を備え、該ウェーハ厚さ実測手段及び該溝底厚さ実測手段における実測値に基づき、該研削制御部において該切削溝の深さを求め、該研削制御部において、該切削溝の深さの値に基づいて、該切削溝に至る手前の位置まで粗研削されるよう該粗研削部を研削送りし、該切削溝に至るまで仕上げ研削されるよう該仕上げ研削部を研削送りする半導体ウェーハの分割システム。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B24B 19/02 ( 200 6.01) ,  B24B 27/06 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/78 Q ,  B24B 19/02 ,  B24B 27/06 M