特許
J-GLOBAL ID：201103036798118615

抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ

発明者：
宮脇 清茂

宮脇 清茂 について

, 
小笠原 厚志

小笠原 厚志 について

, 
川畑 和弘

川畑 和弘 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-280780
公開番号（公開出願番号）：特開2011-124092
出願日： 2009年12月10日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】作動特性を良好にすることが可能な抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズを提供することを目的とする。【解決手段】複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に一対の凹部を有する基体と、前記基体上であって、平面視して前記一対の凹部で挟まれる領域に設けられる温度ヒューズエレメントと、前記基体内であって、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に設けられる発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に一対の凹部を有する基体と、 前記基体上であって、平面視して前記一対の凹部で挟まれる領域に設けられる温度ヒューズエレメントと、 前記基体内であって、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に設けられる発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。
IPC (1件)：
H01H 37/76
FI (3件)：
H01H37/76 K ,  H01H37/76 F ,  H01H37/76 Q
Fターム (6件)：
5G502AA02 ,  5G502BA08 ,  5G502BB08 ,  5G502BB10 ,  5G502BB13 ,  5G502EE01
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM