特許
J-GLOBAL ID：201103036916622935
インプリント装置及びそのテンプレート並びに物品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
大塚 康徳
, 高柳 司郎
, 大塚 康弘
, 木村 秀二
, 下山 治
, 永川 行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-039203
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176132
出願日： 2010年02月24日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：
【課題】型におけるアライメントマークを有する領域の凹部への未硬化樹脂の充填と該アライメントマークの検出とを両立する。【解決手段】インプリント装置は、未硬化樹脂を基板2に吐出する吐出機構7と、型3のパターン面に配置されたアライメントマークを検出する検出器9と、制御部Cと、を備える。パターン面は、デバイスパターンを有する第1領域とアライメントマークを有する第2領域とを含み、未硬化樹脂と型とが互いに押し付けられた場合に、第1領域の凹部が未硬化樹脂で充填される第1時刻より、第2領域の凹部が未硬化樹脂で充填される第2時刻が後になるように構成される。制御部Cは、デバイスパターンの凹部とアライメントマークの凹部とが充填される量の未硬化樹脂を基板2に吐出するように吐出機構7を制御し、第1時刻と第2時刻との間にアライメントマークを検出するように検出器9を制御する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に吐出された未硬化樹脂と型とを互いに押し付けてパターンを該基板に形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記未硬化樹脂を前記基板に吐出する吐出機構と、
前記型のパターン面に配置されたアライメントマークを検出する検出器と、
制御部と、
を備え、
前記パターン面は、デバイスパターンを有する第1領域と前記アライメントマークを有する第2領域とを含み、前記未硬化樹脂と前記型とが互いに押し付けられた場合に、前記第1領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される第1時刻より、前記第2領域の凹部が前記未硬化樹脂で充填される第2時刻が後になるように構成され、
前記制御部は、
前記デバイスパターンの凹部と前記アライメントマークの凹部とが充填される量の前記未硬化樹脂を前記基板に吐出するように前記吐出機構を制御し、
前記第1時刻と前記第2時刻との間に前記アライメントマークを検出するように前記検出器を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 Z
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F046AA28
, 5F146AA28
