特許
J-GLOBAL ID：201103036956862548
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-213666
公開番号（公開出願番号）：特開平3-077356
特許番号：特許第2681144号
出願日： 1989年08月19日
公開日（公表日）： 1991年04月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体素子を載置するアイランドと、このアイランドを支持するサポートリードとを備え、このサポートリードに傾斜部を設けてサポートリードと前記アイランドとの間に最終段差Hを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記サポートリードに2ケ所以上の折返し部を設け、この折返し部の両側に最終段差Hより小さい段差hを有する傾斜部を備え、これらの段差hの集積が前記最終段差Hとなるようにしたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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