特許
J-GLOBAL ID：201103036964770490
電子部品用セラミック基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-050339
公開番号（公開出願番号）：特開平2-138786
出願日： 1989年03月01日
公開日（公表日）： 1990年05月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】分割用の縦溝と横溝により電子部品1個分の領域に区画され、かつ外周部に補強枠を有し、その補強枠部分に分割用の縦溝,横溝に対し並列に設置する位置決め基準用切欠きを分割用の縦溝,横溝と同時成形により設けた電子部品用セラミック基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 J
