特許
J-GLOBAL ID：201103037054246662
半導体パッケージの測定用ソケット及びその測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235543
公開番号（公開出願番号）：特開2002-048840
特許番号：特許第4412828号
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体パッケージの被測定リードに対応する数だけ設けられ、リード先端部の底部を点接触で受けるリード受け部を設けた台座と、
回転可能に絶縁体の軸で支持され、一端に断面が凸形状の測定ピンが形成され、通常時は前記測定ピンが前記リード先端部から離れた状態に付勢され、測定時は他端が押下されて回転し、前記リード先端部の切断面に前記測定ピンが接触する、被測定リードに対応する数だけ並設された導電性の測定アームと、
前記台座のリード受け部に対向する部分のリード先端部を押さえ、前記リード先端部を前記リード受け部とで挟み込むと共に前記測定アームを回転させるリード押さえ機構と、
測定時に前記測定アームが回転した際、前記測定アームが接触して導通する、前記測定アームの数だけ並設されたコンタクトと
を備えたことを特徴とする半導体パッケージの測定用ソケット。
IPC (3件)：
G01R 31/26 ( 200 6.01)
, G01R 1/073 ( 200 6.01)
, H01R 33/76 ( 200 6.01)
G01R 31/26 J
, G01R 1/073 B
, H01R 33/76 501 Z
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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