特許

J-GLOBAL ID：201103037062905357

窒化アルミニウムメタライズ基板

発明者： 浅井 博紀 ,  杉浦 康之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-081932
公開番号（公開出願番号）：特開平2-258686
特許番号：特許第2774560号
出願日： 1989年03月31日
公開日（公表日）： 1990年10月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス基板と、このセラミックス基板上に形成されたメタライズ層とを有する窒化アルミニウムメタライズ基板において、前記窒化アルミニウム焼結体の表面部における粒界構成相成分の濃度が、3重量%以下であることを特徴とする窒化アルミニウムメタライズ基板。

IPC (3件)：

C04B 41/88 ,  C04B 35/581 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

C04B 41/88 Q ,  H05K 1/09 Z ,  C04B 35/58 104 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-182184
  
• 特開昭63-203194
  
• 特開昭62-182184