特許

J-GLOBAL ID：201103037086719040

発光装置

発明者： 塚越 功二 ,  釜森 均 ,  奥 定夫 ,  藤田 宏之 ,  林 恵一郎
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-037987
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176060
出願日： 2010年02月23日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】発光素子2で生成される熱を効率よく放熱することができ、かつ高信頼性の発光装置を提供する。【解決手段】基板1の貫通孔3に、第一導電材料4と第二導電材料5を積層して充填し、この上部に発光素子を配置する。これにより、気密性が高く且つ高熱伝導性の貫通電極を形成し、発光素子2で生成される熱を外部に放熱できるようにするとともに、外部からの水分やガスの浸入を防止する。第一導電材料を導電フィラーにバインダーを添加した焼結型導電ペーストで作製し、第二導電材料を熱硬化型樹脂に導電フィラーを添加した樹脂硬化型導電ペーストで作製することが適している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

貫通孔が形成された基板と、前記貫通孔に充填された導電材料と、前記基板の表面に実装された発光素子と、前記発光素子を被覆封止する封止材と、を備え、 前記発光素子は前記導電材料の上に配置され、前記導電材料は第一導電材料と第二導電材料が積層して構成されることを特徴とする発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/62 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L33/00 440 ,  H01L23/12 L

Fターム (12件)：

5F041AA25 ,  5F041AA33 ,  5F041AA34 ,  5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39