特許
J-GLOBAL ID:201103037209420974

金属導電体のためのコーティング組成物およびその使用を含むコーティング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 結田 純次 ,  竹林 則幸 ,  高木 千嘉
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-604423
特許番号:特許第4384362号
出願日: 2000年03月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】 A) 珪素と酸素とからなるネットワーク、または、珪素とアルミニウムと酸素とからなるネットワークより選択される元素-酸素ネットワークをベースとし、平均半径が1〜300nmである1〜60重量%の反応性粒子、 B) THEICポリエステルイミドおよびポリチタン酸エステル-THEICエステルイミドから選択される、90重量%までの量の1つまたはそれ以上の必須の成分としてのバインダー、および C) 0〜95重量%の1つまたはそれ以上の慣用の添加剤、溶媒、顔料および/または充填剤 を含有し、 反応性粒子の元素-酸素ネットワークの表面上で反応性の官能基R1そして場合によっては非反応性のおよび/または部分的に反応性である官能基R2およびR3がネットワークの酸素によって結合されており、 反応性粒子中にR1は必須の官能基として98重量%までの量が含まれ、R2およびR3は0〜97重量%の量が含まれ、この反応性粒子において、 R1はOHを表し、 R2は芳香族化合物、脂肪族化合物、脂肪酸誘導体;エステルおよび/またはエーテルの基を表し、 R3は樹脂の基を表し、 R4はアクリレート樹脂、アミノトリエタノレート、アセチルアセトネート、ポリウレタン樹脂および/またはブチルジグリコレートの基を表す、 導電体のためのコーティング組成物。
IPC (8件):
C09D 185/00 ( 200 6.01) ,  C09D 5/24 ( 200 6.01) ,  H01B 3/00 ( 200 6.01) ,  H01B 3/30 ( 200 6.01) ,  H01B 3/36 ( 200 6.01) ,  H01B 3/38 ( 200 6.01) ,  H01B 3/42 ( 200 6.01) ,  H01B 3/44 ( 200 6.01)
FI (11件):
C09D 185/00 ,  C09D 5/24 ,  H01B 3/00 A ,  H01B 3/30 B ,  H01B 3/30 C ,  H01B 3/30 E ,  H01B 3/30 J ,  H01B 3/36 ,  H01B 3/38 ,  H01B 3/42 E ,  H01B 3/44 A
引用特許:
審査官引用 (7件)
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