特許

J-GLOBAL ID：201103037219084190

射出成形装置

発明者： 山嶋 進 ,  佐藤 信男
出願人/特許権者： 富士通化成株式会社
代理人 (3件)： 石田 敬 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-130130
公開番号（公開出願番号）：特開2000-317607
特許番号：特許第4100821号
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1底面と、第1底面より上側にあって第1底面に平行な第2底面と、第1底面と第2底面の間を結ぶ第1型部材第1側面と、第2底面の第1型部材第1側面と反対側の端部から上向きに延伸する第1型部材第2側面とを有する第1型部材と、 第1型部材の第1底面上を摺動可能な第1下面と、第1型部材の第2底面上を摺動可能な第2下面と、第1下面と第2下面の間を結ぶ第2型部材第1側面と、第2下面の第2型部材第1側面と反対側の端部から上向きに延伸する第2型部材第2側面とを有する第2型部材と、を有し、 第1型部材第1側面と第2型部材第1側面の距離を所定量にしたときに形成される第1型部材第2側面と第2型部材第2側面の間の隙間に、低粘度状態にされた材料を射出し、 前記射出された材料が成形された後に、第1側面と第2側面の距離を拡大して製品を取り出す射出成形装置であって、 第1型部材の第1底面の第1型部材第1側面と隣接する部分から下方外部に貫通するドレーン穴を形成し、 第1型部材の第2底面と第2型部材の第2下面の間に入り込み、第1型部材の第1側面と第2型部材の第1側面の間に達した低粘度状態の材料を外部に排出するようにしたことを特徴とする射出成形装置。

IPC (3件)：

B22D 17/22 ( 200 6.01) ,  B22C 9/06 ( 200 6.01) ,  B22C 9/10 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B22D 17/22 F ,  B22C 9/06 C ,  B22C 9/10 M