特許

J-GLOBAL ID：201103037328386300

圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法

発明者： 市川 了一
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-069444
公開番号（公開出願番号）：特開2011-091787
出願日： 2010年03月25日
公開日（公表日）： 2011年05月06日
要約：

【課題】 生産性を向上させる圧電振動デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 圧電振動デバイスの製造方法は、圧電振動片を載置するベースを複数有するとともに各ベースの周囲に形成された第1接合膜と該第1接合膜と接する位置に形成された第1窪み部(66)とを有するベースウエハを用意する工程(S122,124)と、圧電振動片を覆うリッドを複数有するとともに各リッドの周囲に形成された第2接合膜と該第2接合膜と接する位置に形成された第2窪み部(67)とを有するリッドウエハを用意する工程(S102,S104)と、第1窪み部(66)又は第2窪み部(67)に接合材(75)を載置する工程と、接合材を一旦溶融して接合材を第1接合膜及び第2接合膜に沿って流すとともにその後凝固させてベースウエハとリッドウエハとを接合する接合工程(S152)と、を備える。【選択図】 図8

請求項（抜粋）：

圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造方法において、 圧電振動片を載置するベースを複数有するとともに各ベースの周囲に形成された第1接合膜と該第1接合膜と接する位置に形成された第1窪み部とを有するベースウエハを用意する工程と、 前記圧電振動片を覆うリッドを複数有するとともに各リッドの周囲に形成された第2接合膜と該第2接合膜と接する位置に形成された第2窪み部とを有するリッドウエハを用意する工程と、 前記第1窪み部又は前記第2窪み部に接合材を載置する工程と、 前記接合材を一旦溶融して、接合材を前記第1接合膜及び前記第2接合膜に沿って流すとともに、その後凝固させて前記ベースウエハと前記リッドウエハとを接合する接合工程と、 を備える圧電振動デバイスの製造方法。

IPC (4件)：

H03H 3/02 ,  H03H 9/19 ,  H03H 9/215 ,  H01L 23/02

FI (5件)：

H03H3/02 D ,  H03H3/02 C ,  H03H9/19 J ,  H03H9/215 ,  H01L23/02 B

Fターム (15件)：

5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC08 ,  5J108CC11 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE17 ,  5J108FF05 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG13