特許

J-GLOBAL ID：201103037444272966

端子接続装置

発明者： 宮崎 正 ,  相原 浩 ,  佐々木 慶
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 後呂 和男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-388054
公開番号（公開出願番号）：特開2003-189441
特許番号：特許第3971924号
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】円形の貫通孔を有するケーシングと、 前記ケーシングの内外に配された2つの端子と、 円形断面の丸棒部を有する導電性のバスバーと、 前記丸棒部の外周に固着され、前記バスバーと一体となって前記貫通孔に差し込まれる円筒形のグロメットとを備え、 前記貫通孔に貫通した前記バスバーにより前記2つの端子を接続するとともに、前記グロメットにより、前記バスバーと前記貫通孔の内周との間のシール及び前記バスバーと前記ケーシングとの間の絶縁を図るようにしたものにおいて、 前記グロメットには、円形の充填室と、前記充填室から前記グロメットの外周に開口する注入溝とが形成され、 前記注入溝から前記充填室に注入された熱硬化性接着剤により、前記グロメットと前記バスバーとが軸方向と周方向の両方向への遊動を規制された状態で一体化されており、 前記貫通孔における前記グロメットの差込口は、前記貫通孔と同心状のテーパ状をなしていて、このテーパ状の内周面が受け面とされており、 前記グロメットの外周には、前記グロメットと同心状であって、前記グロメットが正規の差込み位置まで差し込まれた状態において、前記受け面に当接するテーパ状の当接面が形成されていることを特徴とする端子接続装置。

IPC (3件)：

H02G 3/08 ( 200 6.01) ,  H01B 17/58 ( 200 6.01) ,  H02G 3/22 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H02G 3/08 N ,  H01B 17/58 A ,  H02G 3/22 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• シールド電線の端末接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-062337   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社