特許

J-GLOBAL ID：201103037667639926

音響整合部材の製造方法

発明者： 中林 裕治 ,  別荘 大介 ,  両角 英樹 ,  白石 誠吾 ,  高原 範久
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-077851
公開番号（公開出願番号）：特開2002-281595
特許番号：特許第4366878号
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】構造体を構成する構造体材料に空孔形成材を混合し、空孔形成材を構造体材料に混合した状態で加圧して前記構造体材料どうしを結合し、空孔形成材は除去することを特徴とする音響整合部材の製造方法。

IPC (2件)：

H04R 17/00 ( 200 6.01) ,  H04R 31/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H04R 17/00 330 J ,  H04R 17/00 330 Y ,  H04R 31/00 330