特許

J-GLOBAL ID：201103037681256096

イメージセンサパッケージ構造

発明者： 杜 修文 ,  郭 仁龍 ,  蕭 永宏 ,  陳 朝斌 ,  何 孟南 ,  許 志誠 ,  林 欽福 ,  辛 宗憲
出願人/特許権者： 勝開科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 入交 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-216265
公開番号（公開出願番号）：特開2011-035361
出願日： 2009年09月17日
公開日（公表日）： 2011年02月17日
要約：

【課題】イメージセンサパッケージ構造を提供する。【解決手段】基板110と、チップ120と、透光板130と、第1殻体140と、シール体150とから構成し、感光領域124を形成したチップを基板上に結合し、透光板130でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第1殻体140を透光板上に接着する。 シール体150は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層160、180を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の第1導電接点を有する基板と、 該基板上に結合する第1表面と、感光領域を有する第2表面とを有し、該第2表面の感光領域の周囲外側に設置され、且つ該第1導電接点と電気接続する複数の第2導電接点と、を有するチップと、 該基板の第2表面に接着され、且つ該感光領域を覆うと共に該感光領域上に間隔を設けて気体室を形成する第3表面と、該第3表面と相対する第4表面と、を有する透光板と、 上記感光領域に対応する開口を設けると共にその外周で上記第4表面に接着する第1板体を有する第1殻体と、 上記チップ、透光板及び第1殻体の外周を充填して覆うシール体と、 から構成するイメージセンサパッケージ構造。

IPC (5件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H01L23/12 501W ,  H01L23/28 J ,  H04N5/335 V

Fターム (24件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109DA06 ,  4M109DB15 ,  4M109GA01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118HA02 ,  4M118HA16 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA35 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024GY31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-120199   出願人：シャープ株式会社