電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：特許業務法人原謙三国際特許事務所 , 原謙三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208468
公開番号（公開出願番号）：特開2000-039849
特許番号：特許第3787043号
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電極を有するフィルムと回路基板とを粘着層を介して接着固定した後、上記回路基板の電極端子と電極を有するフィルムの電極端子とを電気的に接続する、電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法において、上記回路基板の電極端子部にドライフィルムからなる異方性導電接着剤層を、該ドライフィルムのタック性を利用して貼り付け後、60〜100°Cで加熱しながら5〜30Kg/cm2で加圧して固定した後、該回路基板に、上記電極を有するフィルム1つに対して1つの粘着層が対応するように形成され、かつ、1つの粘着層の長さが上記電極を有するフィルムの電極端子部の長さとほぼ同等の長さに形成された粘着層を、上記異方性導電接着剤層に並列させて貼り付け、該粘着層および異方性導電接着剤層が露出した回路基板の電極端子と上記電極を有するフィルムの電極端子とを重ね合わせた状態にして電極を有するフィルムを押さえて、上記回路基板と電極を有するフィルムとを上記粘着層を介して接着固定し、その後、上記異方性導電接着剤層を加熱しながら加圧して上記電極を有するフィルムの電極端子と回路基板の電極端子とを電気的に接続することを特徴とする電極を有するフィルムと回路基板との電気的接続方法。

IPC (2件)：

G09F 9/00 ( 200 6.01) , G02F 1/1345 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G09F 9/00 348 E , G02F 1/134

引用特許：

審査官引用 (13件)

特公平6-096696
特公平6-096696
特公平6-096696

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