特許
J-GLOBAL ID:201103038014184776

屋根改修工法及び構造物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-205165
公開番号(公開出願番号):特開2011-052512
出願日: 2009年09月04日
公開日(公表日): 2011年03月17日
要約:
【課題】既設屋根上への仮設の屋根の構築が不要となる屋根改修工法及び構造物を得る。【解決手段】建物10の既設屋根16の改修工法において、まず、既設屋根16の上方に仮設構台18上で構築した新設屋根20を配置する。続いて、新設屋根20が配置された後で新設屋根20の下側の既設屋根16を解体する。このように、新設屋根20を配置した後で既設屋根16を解体することにより、既設屋根16の解体現場が新設屋根20で保護されるので、既設屋根16上に仮設の屋根を別途構築する必要が無くなる。また、既設屋根16改修時の仮設部材の費用を低減でき工期も短縮できる。さらに、既設屋根16の解体作業が天候の影響を受けにくくなる。【選択図】図7
請求項(抜粋):
既設屋根の上方を覆う新設屋根を配置する新設屋根配置工程と、 前記新設屋根が配置された後で前記既設屋根を解体する既設屋根解体工程と、 を有する屋根改修工法。
IPC (3件):
E04G 23/08 ,  E04D 13/18 ,  E04B 1/35
FI (3件):
E04G23/08 ,  E04D13/18 ,  E04B1/35 D
Fターム (6件):
2E108KK05 ,  2E108LL01 ,  2E108MM05 ,  2E108NN07 ,  2E176AA00 ,  2E176DD00
引用特許:
審査官引用 (7件)
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