特許
J-GLOBAL ID:201103038060643661
アウターリードボンディング装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-200969
公開番号(公開出願番号):特開2001-028382
特許番号:特許第3943289号
出願日: 1999年07月14日
公開日(公表日): 2001年01月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 シートを介した圧着ヘッドの押圧により、電子部品を基板電極面に圧着するアウターリードボンディング装置において、
前記シートは、供給手段から巻取手段へと巻き掛けられて容器内に収納され、
前記容器は、前記圧着ヘッドがシートを介して前記電子部品を圧着可能に且つ移動退避可能に上下面が開口されるとともに、前記圧着ヘッドと前記基板を載置する受け部材との間に着脱自在に装着されるよう構成されたことを特徴とするアウターリードボンディング装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (6件)
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電子部品の実装装置および実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-057850
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
電子部品圧着方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-000248
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-215954
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審査官引用 (6件)
-
電子部品の実装装置および実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-057850
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
電子部品圧着方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-000248
出願人:松下電器産業株式会社
-
特開平3-215954
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