特許

J-GLOBAL ID：201103038100232090

脆性成形体の分断方法および脆性成形体

発明者： 増井 慶次郎 ,  明渡 純
出願人/特許権者： 工業技術院長
代理人 (1件)： 220000301 工業技術院機械技術研究所長
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-063042
特許番号：特許第3018187号
出願日： 1999年03月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 脆性材料によって成形された脆性成形体を分断する方法であって、前記脆性成形体の分断位置に、前記脆性材料とは共振周波数が異なる電磁波吸収材を配置する工程と、前記脆性成形体に対して前記電磁波吸収材の共振周波数となる電磁波を照射する工程とを含むことを特徴とする脆性成形体の分断方法。

IPC (7件)：

B26F 3/00 ,  B01J 19/12 ,  B09B 5/00 ,  H01F 1/00 ,  H01F 1/37 ,  H01J 9/50 ,  H01J 29/86

FI (7件)：

B26F 3/00 C ,  B01J 19/12 A ,  H01J 9/50 A ,  H01J 29/86 Z ,  H01F 1/00 C ,  H01F 1/37 ,  B09B 5/00 Z