特許

J-GLOBAL ID：201103038122394493

Pbフリーはんだ合金

発明者： 井関 隆士 ,  永田 浩章 ,  山口 浩一 ,  高森 雅人 ,  田口 二郎
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (2件)： 辻川 典範 ,  山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-028510
公開番号（公開出願番号）：特開2011-161495
出願日： 2010年02月12日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：

【課題】 電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。【解決手段】 第1元素であるBiが主成分のPbフリーはんだ合金であって、第2元素であるZnを0.4mass%以上13.5mass%以下含有し、第3元素であるSnを0.01mass%以上1.5mass%以下含有し、Agは含有しておらず、Alは2.5mass%を超えて含有しておらず、Pは0.5mass%を超えて含有していない。このPbフリーはんだ合金は、0.02mass%以上のAlもしくは0.001mass%以上のP、またはそれら両方をさらに含有してもよい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

第1元素であるBiが主成分のPbフリーはんだ合金であって、第2元素であるZnを0.4mass%以上13.5mass%以下含有し、第3元素であるSnを0.01mass%以上1.5mass%以下含有し、Agは含有しておらず、Alは2.5mass%を超えて含有しておらず、Pは0.5mass%を超えて含有していないことを特徴とするPbフリーはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00

FI (4件)：

B23K35/26 310C ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 512C ,  B23K1/00 330E

Fターム (7件)：

5E319AC01 ,  5E319BB02 ,  5E319CC22 ,  5E319CD25 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• はんだ組成物およびはんだ付け物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-175757   出願人：株式会社村田製作所
• Pbフリーはんだ組成物およびはんだ付け物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-184719   出願人：株式会社村田製作所
• 半田、半田付け構造ならびに貫通型セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-341097   出願人：株式会社村田製作所