プリント配線板製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-066789
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261142
特許番号：特許第3356103号
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】プリント配線板用コアと導体層を有して成る基材と、導体膜と前記導体膜に固着して積層する仮硬化した絶縁樹脂膜を含む積層体とを、圧着し、前記基材の導体層を内層である層間導体層として有すると共に前記積層体の導体膜を最外層として有する多層基板を得る圧着工程を少なくとも有し、前記絶縁樹脂膜は少なくともベンゾシクロブテン樹脂と同程度にめっき導体層の形成が困難であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (1件)：