特許

J-GLOBAL ID：201103038227726793

積層電子部品の外部端子形成方法

発明者： 佐藤 直行 ,  中村 秀幸 ,  但井 裕之
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080790
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277919
特許番号：特許第4257624号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 内部回路用の導電パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを適宜積層し、焼成されてなる積層電子部品の側面に形成される外部端子の形成方法において、 前記セラミックグリーンシートの後に分割される分割線上に外部端子形成用の穴を開けておき、所定のセラミックグリーンシートを積層した後、セラミックグリーンシートの各層が密着するが、前記外部端子形成用の穴がつぶれない程度で仮圧着し、その仮圧着体の連続した前記外部端子形成用穴に導電材を形成し、その後、仮圧着よりも強い力で本圧着を行い、焼成されることを特徴とする積層電子部品の外部端子形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01G 4/252 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 H ,  H01G 1/14 V ,  H05K 3/00 X

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-205595